导热硅胶片应用案例：企业级路由器高效降温实战解析

最近，公司的网络性能急剧下降，引发了小编深入调查的兴趣。进入路由器后台后，小编惊讶地发现，公司所使用的企业级路由器的CPU温度持续维持在惊人的76°。这不仅对网络性能产生了负面影响，还可能会导致硬件故障和寿命缩短。

路由器CPU温度过高

为了解决该问题,小编决定周末抽时间检查路由器的硬件故障。首先，检查了路由器的外观，发现风扇的运转速度正常，散热孔没有被堵塞，打开路由器发现CPU散热器上的风扇是正常的，这表明硬件方面没有明显的问题。然而，由于高温问题的根本原因通常在细节中隐藏，小编决定深入进行内部检查。

路由器内部

当小编拆下CPU散热器后，立刻发现了一个关键问题。导热材料（硅脂）已经因长时间使用而变得干硬，丧失了导热效能。

CPU上的导热硅脂变干硬

为了确保长期的散热效果，小编选择了公司的TC 3000 导热绝缘片来替代导热硅脂。这种绝缘片的热阻低，厚度只有0.23mm，但具有出色的导热性能，其导热系数高达8.0W/m.K。小心地将这个绝缘片粘贴在散热器上，并重新组装了路由器以进行测试。然而，虽然CPU温度有所下降，但仍然高达约55摄氏度，这远高于稳定运行的温度。

导热绝缘片贴在散热器上

经过进一步分析，更多问题细节显露出来。CPU和散热器之间的间隙较大，制造商使用硅脂填充。然而，硅脂适用于接触界面填充而不是填补缝隙，硅脂干硬后热阻大幅增加，限制了热量传导。此外，小编没有意识到路由器散热器表面呈拉丝状纹理，与最初选择的导热绝缘片不匹配。于是，转而选择了60硬度、0.8mm厚度、具有一定弹性的导热硅胶垫片。这种硅胶垫片能够完美填补散热器表面间隙，解决问题。

导热硅胶片贴在散热器上

CPU温度降低

通过这个案例，我们可以得出以下教训和注意事项：

• 导热材料的选择至关重要：确保选择适用于特定应用的导热材料。考虑导热性能、可塑性以及材料的适应性。
• 实际间隙的考虑：了解并考虑产品中的实际间隙大小。导热材料应该能够充分填补这些间隙，以确保热量能够有效传导。
• 表面特性的分析：仔细检查材料接触表面的特性。表面的纹理、光滑度等特征会影响导热材料的效果。
• 硬度与厚度的平衡：导热材料的硬度和厚度应该平衡。选择具有适度硬度和厚度的材料，以适应不同表面的特性。

综合考虑：在选择导热材料时，综合考虑所有因素，包括导热性能、材料特性和实际应用需求。通过谨慎考虑这些要点，您可以更好地选择适合您产品热设计的导热材料，确保产品的热管理和性能达到最佳状态。

本文更新于：2023-11-07 08:36:00